产品介绍 Ø  应用领域：AI服务器 Ø  产品类型：10阶HDI (10次压合） Ø  层数：32层 Ø  板厚：3.5mm Ø  板材等级：M7 Ø  35组阻抗 ：非电镀层±5%；电镀层±7% Ø  表面处理：沉金

💥 技术难点 & 我司硬核对策：

1️⃣ 多次压合，应力失控？

👉 10次高温高压，材料CTE不匹配，板子翘曲、分层分分钟。

✅ 对策： 选低CTE材料 + 对称叠层 + 阶梯式压合曲线 + 每阶应力释放时效处理。把热应力扼杀在摇篮里！

2️⃣ 10阶叠孔，对准度崩了？

👉 多次压合后涨缩乱七八糟，层间偏移大，叠孔直接偏到“天涯海角”。

✅ 对策： 多点位复合靶标 + 逐级涨缩补偿 + LDI自由涨缩实时修正。让每一阶盲孔都乖乖对齐！

10次压合(叠层图)

3️⃣ 树脂塞孔，热压就裂？

👉 树脂、基材、铜箔CTE打架，10次压合下来，龟裂、凹陷、爆板全来了。

✅ 对策： 低收缩高耐热树脂 + 真空高致密塞孔 + 充分后固化。CTE匹配做到极致，扛住10轮“烧烤”！

4️⃣ 机械孔与盲埋孔“闹分手”？

👉 层间偏移累积，孔系偏心、孔环不足，导通不良。

✅ 对策： 统一基准点 + 综合涨缩补偿 + 机械钻孔精度严控 + X光实时监控。让所有孔“同心同德”！

5️⃣ 可靠性翻车？HCT/TCT过不了？

👉 结构复杂应力集中，填孔空洞、凹陷，热循环就失效。

✅ 对策： 高品质镭射填孔（无空洞平整） + 电镀均匀性严控 + 全流程应力管控。

这波操作下来，10阶HDI我们妥妥拿下！有同类技术难题的同行，欢迎来交流！🤝

镭射孔切片图