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软硬结合PCB兼具刚性板强度与柔性板弯折性，可实现三维立体组装，满足医疗设备、汽车电子、穿戴设备小型化、轻量化需求。 具备良好的耐弯折性能和环境适应性，可应用于复杂的安装环境，使用寿命长。
软硬结合PCB
软硬结合板将柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）通过压合等工艺整合为一体，兼具弯折、立体组装的柔韧性与元器件的稳定支撑能力。其核心难点在于软硬交界处的应力释放与结合可靠性：刚柔材料热膨胀系数（CTE）差异大，压合时易分层、起泡；过度弯折可能导致线路断裂。此外，软硬接口的精密对位与覆盖膜开窗精度也面临极高挑战。
