软硬结合PCB,聚焦医疗设备、汽车电子、穿戴设备等领域

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一博电子

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新闻-YD

软硬结合PCB

软硬结合PCB-1.png

层数：10
基材： FR4+PI
板厚：2.2 mm
表面工艺：沉金
阻焊颜色：绿色
板子大小：381*50 mm
其他：软硬结合板

软硬结合PCB-2.png

类型：软硬结合测试板
层数：8
基材：AP-8535R+EM37B
板厚：1.7 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距： 3.2/4 mil
板子大小：313*413 mm
其他：

软硬结合PCB-3.png

类型：交通运输
层数：6
基材：FR4+PI
板厚：2.4 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：4/5 mil
板子大小：419.15*389.30 mm
其他：软硬结合板