通信
通信
通讯技术,作为算力网络的 “传输纽带”,以实时数据传输、智能终端联动与云端算力支撑为核心特征,正加速推动智能制造、智慧医疗、智能网联汽车、航空航天等高端领域实现技术落地与规模化应用,成为数字产业升级的关键支撑。
一博电子专注提供 120 层高多层、高速、高阶 HDI PCB 生产服务,配备专业高速实验室与 SI 仿真团队,在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板制作等领域技术成熟、设备完善,以硬核实力赋能高端通讯与算力产业高质量发展。★ 一博技术能力 ★
通信PCB产品的技术要求：
阻抗控制要求
背钻stub精度要求
插损要求
产品应用
服务器
交换机
光模块
UPS
5G基站
卫星天线
产品案例
AI算力卡
层数：22
结构：N+N(台阶金手指）
板厚：2.6mm
材料：R-5775
厚径比：12:1
交货尺寸：295.87*195mm
阻抗：±5%
800G光模块
层数：12
结构：3+（6）+3
板厚：1.0mm
材料：R-568Y(GT)+S-7439C
10阶anylayer 光模块
层数：20
板厚：1.6mm
材料：EM528K
厚径比：8:1
特殊工艺：10阶anylayer
累计对位：≤3.5mil
卫星通讯
层数：16
结构：6压5阶HDI
板厚：2.6mm
材料：R-578Y(GT)
厚径比：10.5:1
交货尺寸：338.65*405.05mm
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