通信
通信
通讯技术,作为算力网络的 “传输纽带”,以实时数据传输、智能终端联动与云端算力支撑为核心特征,正加速推动智能制造、智慧医疗、智能网联汽车、航空航天等高端领域实现技术落地与规模化应用,成为数字产业升级的关键支撑。
一博电子专注提供 120 层高多层、高速、高阶 HDI PCB 生产服务,配备专业高速实验室与 SI 仿真团队,在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板制作等领域技术成熟、设备完善,以硬核实力赋能高端通讯与算力产业高质量发展。★ 一博技术能力 ★
通信PCB产品的技术要求：
阻抗控制要求
背钻stub精度要求
插损要求
产品应用
服务器
交换机
光模块
UPS
5G基站
卫星天线
产品案例
4层 M6通讯板
层 数：4
基 材：M6
板 厚：1.3 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：4/4 mil
板子大小：1125 *470 mm
其 他：裸铜，沉金面积大
18层 M6通讯背板
层 数：18
基 材：M6G
板 厚：6 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：5/5 mil
板子大小：425*262 mm
其 他：多种背钻
28层 M7通讯板
层 数：28
基 材：板材M7NE+HVLP铜箔
板 厚：3.2 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：4.5/4.5 mil
板子大小：350*410 mm
其 他：二压 背钻
20层 电源板
层 数：20
基 材：FR4
板 厚：6.0 mm
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：30*30 mil
板子大小：910*60 mm
其 他：6OZ铜厚，铜浆塞孔
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