产品中心
PRODUCT CENTER
混压PCB产品,集成多种基材特性,实现高频低损耗、高散热与结构稳定,满足高端设备差异化需求。一博电子掌握异质材料层压核心技术,精准匹配材料特性,且阻抗控制精度可达到±5%,保障混压板可靠性与量产稳定性。
高速混压PCB
高速混压PCB在同一块板上集成不同特性的基材（如高速材料与FR-4），核心特点是在保证高速信号层低损耗传输的同时，利用传统材料降低制造成本。其最大难点在于不同材料的热膨胀系数（CTE）和流胶特性差异大，压合时极易产生翘曲、分层或空洞。此外，界面的结合力与钻孔孔壁质量也面临严峻挑战，对压合工艺与参数控制要求极高。
高频混压PCB
高频混压PCB在同一块板上集成高频材料（如PTFE、烃类陶瓷）与普通FR-4材料，核心优势是既能保证射频/微波信号的优异低损耗传输，又能控制整体制造成本。其突出难点在于不同材料的热膨胀系数（CTE）差异大，且PTFE材料化学惰性高、表面能低，压合时界面结合力弱、易分层。此外，钻孔与孔金属化时易产生拉丝、孔壁粗糙及钻污残留，对活化处理与等离子体去钻污工艺要求极为严苛。
