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技术服务

TECHNICAL SERVICES

技术服务-YD

高端服务器工艺能力

规划周期 2026 Road Map(2027)
产品 核心因素 常规能力 研发能力
高多层类 最高层数 60 80 100
最大板厚 6.3mm 10mm 10mm
最大交货尺寸 1216*609mm 1320*609mm 1320*609mm
阻抗控制精度 非电镀层:±5%
电镀层:±8%		 非电镀层:±5%
电镀层:±7%		 非电镀层:±5%
电镀层:±5%
背钻stub 背钻深度≤2mm ：3.0±2mil
背钻深度≤2.5mm ：4.0±2mil		 背钻深度≤2.5mm ：2.5±2mil
背钻深度≤3mm ：3.5±2mil		 背钻深度≤2.5mm ：2.5±2mil
背钻深度≤2.5mm ：3±2mil
背钻孔铜 5mil(D+8mil) 4.5mil(D+6mil) 4mil(D+5mil)
BGAPITCH 0.65mm 0.60mm 0.50mm
最小绿油桥 低损耗油墨:4mil
普通绿油:3mil		 低损耗油墨:4mil
普通绿油:3mil		 低损耗油墨:4mil
普通绿油:2.5mil
最小线宽线距 L/S：50/50um(Hoz)
L/S：60/60um(1oz)		 L/S：50/50um(Hoz)
L/S：60/60um(1oz)		 L/S：40/40um(Hoz)
L/S：55/55um(1oz)

高阶HDI工艺能力

规划周期 2026 Road Map(2027)
产品 核心因素 常规能力 研发能力
HDI类 结构 N+N、N+M+N、N+M+N、6+N+6、ELIC N+N、N+M+N、N+M+N、8+N+8、ELIC N+N、N+M+N、N+M+N、9+N+9、ELIC
材料 M6-M9 M6-M9、PTFE M6-M9、PTFE
最高层数 40 50 70
最大板厚 4mm 4.5mm 6mm
最大交货尺寸 510*609mm 510*609mm 510*609mm
阻抗控制精度 非电镀层：±5%
电镀：±7%		 非电镀层：±5%
电镀层：±7%		 非电镀层：±5%
电镀层：±7%
孔类工艺 机械孔、激光孔、深V孔、侧壁金属化长槽 机械孔、激光孔、深V孔、侧壁金属化长槽 机械孔、激光孔、深V孔、侧壁金属化长槽
激光孔径 75-200μm 60-200μm 45-200μm
深V孔 350μm 400μm 450μm
盲埋孔厚径比 0.8：1 1：1 1：1
最小线宽线距 L/S：50/50μm(Hoz)
L/S：60/60μm(1oz)		 L/S：50/50μm(Hoz)
L/S：60/60μm(1oz)		 L/S：40/40μm(Hoz)
L/S：55/55μm(1oz)

ATE产品工艺能力

规划周期 2026 Road Map(2027)
产品 核心因素 常规能力 研发能力
Load Board  (载板)
&
Probe Card  (探卡)
&
BIB (老化板)		 最小Pitch 0.40mm 0.35mm 0.30mm
最高层数 60 100 130
最大板厚 6mm 10mm 12mm
最大交货尺寸 1216*609mm 1320*609mm 1320*609mm
翘曲度 0.5% 0.3% 0.2%
DUT平整度 50μm 30μm 30μm
最小机械孔径 0.3mm 0.10mm 0.10mm
最大厚径比 40：1 50：1 60：1
最小线宽线距 L/S：55/55μm(Hoz)
L/S：65/65μm(1oz)		 L/S：50/50μm(Hoz)
L/S：60/60μm(1oz)		 L/S：40/40μm(Hoz)
L/S：55/55μm(1oz)
PCFV最大交货尺寸 609*878mm 609*878mm 609*1218mm