产品中心
PRODUCT CENTER
HDI 产品,凭借微盲埋孔、精细线路实现高密度集成,具备高速信号传输、微型化、高可靠性优势。一博电子以先进激光钻孔、电镀填孔技术及资深团队,成品孔厚径比达到75:1,线宽线间距可做到40um,保障 HDI 产品高精度与稳定量产,满足高端设备需求。
激光孔叠机械PCB
激光叠孔PCB通过垂直堆叠微孔（50-100μm）实现超高密度布线，支持盘中孔设计，信号路径短，适合高速高密应用。其核心难点在于多层对位精度需控制在±15μm以内，孔内电镀均匀性差，且材料热膨胀失配易导致叠孔断裂。相比普通板，1阶HDI成本增加约40%，任意层叠孔则高达8-12倍，对工艺与可靠性要求极高。
深V PCB
深V孔（即背钻孔）是一种从PCB背面将通孔中无用的残桩段（Stub）钻除的工艺。其核心特点在于能显著消除高速信号在此残桩段产生的反射与衰减，极大提升信号完整性。其最大的难点是深度控制要求极高，需在微米级精度下确保钻净残桩而不伤及目标信号层，对设备、材料及工艺稳定性提出了严苛挑战。
