通孔高多层产品
HDI产品
混压产品
ATE产品
软硬结合产品
其他特殊工艺产品
层数: 56层
产品结构: 7阶HDI
材料: M7
对位: ≤3.5mil
高端服务器产品
层数:12层
材料:M7GT
阶数:6
整体对位:小于2mil
激光盲孔对位:1mil
激光孔叠埋盲孔
高阶HDI产品
层数:58
板厚:6.35mm
材料:M6
通孔厚径比:42:1
机械控深盲孔厚径比:1:1
DUT PITCH平整度:30um
材料:S7439C+IT180A混压
对位:≤4mil
高速混压产品
材料:RO4350+S1000-2M混压
非对称翘曲度:≤0.75%
高频混压产品
ATE
AI算力
高端服务器
光模块
工业控制
通信
汽车电子
医疗设备
75 : 1
成品厚径比
40 um
线宽线间距
0.11 mm
机械孔钻孔孔径
120 层
层数
≤ 8天
10-20层交付周期
工厂核心优势
高多层/高速/高精密/高阶HDI等PCB生产
1-5 mil
背钻STUB
±5 %
阻抗控制精度
质量管理体系
先进的过程管控、
工艺稳定、资源保障
高端生产设备
PCB行业
进口顶尖设备
资深专业团队
核心管理团队超20年的
线路板行业经验
奥宝LDI高精度曝光机
德国Lauffer真空高温压机
德国Schmoll CCD钻机
德国ATG飞针测试机
真空二流体蚀刻线
PCB板ATE测试探针卡设计和生产的核心技术要求,你知道多少?
ATE的探针卡,在晶圆测试中被称为定海神针,有着不可替代价值,那么在设计和生产阶段有哪些注意事项,点开今天的文章,有你需要的答案。
2025-12-15 阅读更多>
毫米之间定成败:PCB 背钻深度设计与生产如何精准把控
一寸短,一寸险。PCB背钻stub的长短与PCB信号完整性的成败有很大的关系,走进一博PCB新工厂,为你揭秘,从设计到生产如何精准1-4mil的stub长度。
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2025-07-14 阅读更多>
神秘的PCB工程部,看 MI 与 CAM 如何擎天架海
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