产品中心
PRODUCT CENTER
通孔高多层PCB为10层以上高密度印制电路板,以成熟金属化通孔实现层间高效互联,具备高导通可靠性、精准阻抗控制与优异信号完整性,层压钻孔精度高、量产稳定,适配中高端设备复杂集成需求。一博电子设备齐全、技术领先、团队资深,为产品品质与交付提供坚实保障。
高速PCB
高速PCB板（通常≥12层）在垂直互连架构下需同时满足高密度布线、严格阻抗控制（±10%）及低信号损耗。其中10 层以上常规服务器 PCB 多为 12～20 层，采用对称叠层设计，配高速低损耗基材，精密阻抗控制 ±5%~±8%，适配 PCIe5.0/6.0、DDR5 等高速接口。具备高密度布线、低串扰、厚铜供电、高可靠性与优异散热性，制造精度严苛，满足服务器长期稳定运行需求。
普通FR4 PCB
通孔高多层普通FR-4PCB板通常指4-20层的通孔互连产品。其核心特点在于依靠成熟的FR-4材料与通孔工艺实现复杂电气连接，具有成本适中、供应稳定的优势。主要难点体现在：层数增多后压合对位精度控制难（层间偏移易超75μm）；高厚径比（＞10:1）下深孔电镀均匀性差，孔铜易断裂；同时材料热膨胀系数（CTE）匹配不佳，易导致内层分层或爆板。
