ATE

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ATE

ATE,是半导体产业的 “质量守门员”,保障芯片良率与品质,是芯片从设计到量产的关键环节。ATE 设备向高精密、高多层、高速信号、高平整度、低损耗方向升级,对 PCB 提出严苛的层间对准、信号完整性与长期稳定性要求。

一博电子提供高达120层高多层、高速、高阶HDI的PCB生产服务。
★一博制程能力★

ATE PCB产品的技术要求:

高层数
30-120层
高厚径比
常规40:1,最高60:1
高平整度
DUT平整度≤50um
大尺寸
最大1250*609mm
小间距
最小 pitch0.35mm ; 孔到线3.5ml

产品案例

58 层 Probe Card(探针卡)

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层数:58

板厚:6.35mm

材料:M6

通孔厚径比:42:1

机械控深盲孔厚径比:1:1

DUT PITCH平整度:30um

交货尺寸:300*300mm

14层 Load Board(承载板)

cpal4.jpg

层数:14

板厚:4.5mm

材料:FR4

盲孔厚径比:1:1

最小PITCH:0.4mm

DUT PITCH平整度:50um

交货尺寸:372*495mm

24 层 BIB(老化板)

cpal5.jpg

层数:24

板厚:3mm

材料:FR4

通孔厚径比:15:1

孔到线:6mil

交货尺寸:630*400mm

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