🎯接下来我们逐说一说技术难点：

1️⃣全层盲孔互联

以前的HDI板，线路要从一层走到另一层，得一步一步往上爬，像走楼梯。现在anylayer技术直接打通任督二脉，哪层想连哪层都可以。布线密度直接拉满，但工艺难度也直接起飞。

2️⃣七次高精度压合

你没听错，七次。每一次压合，层与层之间的对位精度要达到微米级。七次叠加下来，任何一次偏了一丁点，整块板直接报废。压合过程中还要防分层、防气泡、防白斑，稍有不慎就是血亏。

3️⃣ T型盲孔

这个孔跟普通孔不一样，它孔径更小、孔壁要更光滑，信号损耗才能更低。高频高速场景下，孔形稍微歪一点，信号就乱跑。说白了就是要在头发丝上雕花，还得雕得规规矩矩。

4️⃣16层、1.4mm厚

又密又薄，这对材料、压合、钻孔、电镀全是地狱级考验。传统工艺根本玩不转。

👉是不是听着就头大？但我们确实把它做出来了。接着说一说~~

✅ 压合环节：全球顶级压机，配合X-Ray钻靶机精准对位。层间偏移量严格控制在标准内，介质层均匀稳定。高温冲击、冷热循环测试下来，没有分层、没有气泡、没有白斑。

7次压合(叠层图)

✅ 激光盲孔：第六代三菱激光钻机，能量和打孔位置精准控制。孔形规整、孔壁光滑，什么孔深不均、孔壁粗糙、孔形畸形，通通解决。

✅ 电镀环节：垂直连续电镀VCP工艺。镀层均匀性控制在±3微米以内，盲孔填孔饱满无空洞。附着力强，耐老化、耐温循环、长期通电不翻车。

✅ 全流程品控：奥宝LDI曝光、在线AOI、奥宝AOI全流程自动化检测，缺陷零漏检。铜厚、孔位、阻焊，100%全检，一片不落。

🏆 你就说16层、1.4mm、七次压合、T孔盲孔、任意层互联。这活儿，我们干成了。

有类似需求的朋友，欢迎来聊。