产品介绍 Ø  HDI(6次压合） Ø  16层5阶HDI Ø  板厚2.7mm Ø  板材等级：M7 Ø  20组阻抗  Ø  表面处理：化银

你以为PCB只是块绿板子？那是你没见过真正的“天花板”级工艺！今天我们聊聊卫通用高阶HDI板，16层、5阶、6次压合，光听数字就知道这玩意儿不简单。难点在哪？我跟你讲，三个字：精、密、匀！

技术难点第一关：多次压合，一步错步步错！

6次压合，不是叠积木，而是要对位精度、介质均匀性、镭射孔堆叠精度三线同步！每次压合温度、压力、流胶都要控得死死的，稍有偏差，直接GG。更可怕的是，内外层涨缩不一致，后续盲孔堆叠就对不齐，废板率分分钟教你做人。

技术难点第二关：盲孔填平，50多万孔怎么填？

最外层单PCS镭射孔数高达50多万个！你没看错，50万+！厚径比0.8:1，通孔厚径比12:1，既要盲孔填平无空洞，又要面铜均匀不超差。电镀时稍微控制不好，孔口凹陷或凸起，后续线路做不了，良率直线下滑。

技术难点第三关：板厚铜厚均匀性，堪称“玄学”

外层板厚和铜厚要极度均匀，否则压合流胶不均，整板厚度漂移，后续装配直接翻车。更别提多次研磨后铜厚极差控制，简直就是和物理极限较劲。

但我司对策，招招致命！

✅对策一：顶级设备堆料，精准到“丝”级

德国进口LAUFFT压机，全球第一，压合均匀性没得挑；奥宝LDI高精度曝光机，线路对位零偏差；日本进口X-Ray钻靶机，精准选基点，5阶HDI盲孔堆叠精度直接干到＜1mil！1mil是什么概念？头发丝的1/4！就问还有谁？

✅对策二：电镀工艺双管齐下，盲孔填平稳如老狗

先通盲共镀，保证孔铜满足要求；再单独镀盲孔填平，专孔专治。板面铜厚均匀性控制在±3um以内，高端性能标准轻松拿捏。50多万孔，个个填得饱满光滑，强迫症看了都舒爽！

✅对策三：拼板设计与流程优化，从源头杜绝隐患

优化工艺边图形设计，让压合时流胶均匀，整板厚度一致性大幅提升。多次研磨后，铜厚极差控制在≤5um，板厚均匀，后工序加工省心百倍。

卫通产品，高频高速，信号完整性要求极高。我们靠硬核设备和极致工艺，把5阶HDI的精度、均匀性、填孔效果做到业界顶尖。这不是PCB，这是电路板上的艺术品！