产品介绍 Ø  大尺寸：410mm*1030mm Ø  层数：24层 Ø  板厚5.0mm Ø  厚径比：20:1 Ø  材料：IT180ATC

① 对位精度难保证

超大拼板无法采用传统PIN针对位，常规方式下，层间对位精度极易超标，直接影响产品电气性能。

② 树脂塞孔超设备极限

拼板尺寸远超水平真空塞孔机加工范围，常规树脂塞孔作业无法直接落地，制程能力遭遇天花板。

③ 超大沉头孔加工超常规

直径12mm沉头孔，开口尺寸远超行业常规加工能力，对刀具刚性、设备稳定性及成型精度均是极限挑战。

④ 涨缩控制极其严苛

客户要求单拼板涨缩公差≤0.1mm（部分严控至0.075mm），而产品残铜率低，极易翘曲，涨缩一致性难以把控。

针对上述痛点，我们给出系统性实战对策：

✅ 高精度对位组合拳

引入德国Schmoll钻机，采用多铆钉定位钻孔方案；内层图形由奥宝LDI高精度曝光机制作；配板环节以手动铆合+专用定位，首件经X-Ray确认对位精度；配合德国Lauffer压机压合，层层筑牢对位保障，层间精度与介质均匀性显著提升。

✅ 树脂塞孔另辟蹊径

设备极限挡不住工艺创新。我们果断调整路径，改用丝印机进行树脂油墨塞孔，以轻量化方案适配大尺寸拼板，小改动化解设备瓶颈，制程畅通无阻。

✅ 超大沉头孔一步到位

采用专用成型刀具，搭配德国Schmoll钻锣一体机，专攻12mm超大沉头孔。高刚性刀具+高端设备协同，实现高精度成型，加工能力稳居行业前列。

✅ 全流程涨缩精细化管控

围绕0.075mm超严公差，实施全流程系数管控——烤板预处理、固定系数曝光、压合、X-Ray钻靶、固定系数钻孔，环环相扣，确保涨缩稳定，杜绝变形。

从设备加持到工艺创新，从专用刀具到流程管控，我们以实战经验攻克大尺寸ATE板层层难关，为高端PCB制造提供可靠范本。

技术无捷径，唯有深耕。🚀