宝子们，做硬件的都知道，板子层数越高，心越慌。

特别是遇到224G交换机板这种“大魔王”：

❌ 非对称结构，压合对位难到怀疑人生；

❌ 25:1厚径比，钻孔随时断针、孔壁粗糙；

❌ M8材料，电镀ICD风险高，弄不好整批报废；

❌ 阻抗±5%，插损要求严，信号测试动不动就“飘”；

❌ 44层超高层，常规交期根本等不起！

怎么办？换人！换设备！换打法！

我们一博珠海的应对方案，主打一个“快准狠”：

✅ 设备顶配： 全球顶级压机、奥宝LDI曝光机、在线AOI、X-Ray钻靶机……能上顶配绝不上高配！

✅ 钻孔“稳如牛”： 先进板厚测量仪+Schmoll钻机，每块板实测补偿，背钻stub精准控制在2-5mil！

✅ 电镀“零缺陷”： 脉冲电镀技术，解决沉铜不良，镀层均匀性UP！

✅ 信号“不马虎”： 罗德施瓦茨67GHz网络分析仪，每块板实测阻抗+插损，合格才出厂！

✅ 交付“超预期”： 44层板，从下单到发货，我们只用了18天！

别人还在排产，我们已经出货了。

做PCB，拼的就是这口气！

产品介绍 Ø  N+M+HDI(两次压合） Ø  44层1阶HDI Ø  板厚5.69mm Ø  M8级别高速材料 Ø  224G交换机 Ø  ±5%阻抗控制 Ø  插损控制