产品介绍 Ø  层数：48L Ø  板厚：6mm Ø  钻孔孔径：0.11mm Ø  钻孔厚径比：55:1 Ø  对钻精度：≤40um Ø  电镀深镀能力：＞85%

 

 

技术难点：

1、孔径极限与信号完整性冲突

2、超高的厚径比

3、严苛的对钻精度

4、电镀深镀能力

1、德国Schmoll CCD 钻机+三菱激光钻机完美解决孔径极限问题。​

2、使用X-Ray钻靶机，可以“看穿”板材，直接捕捉到最核心或最底层的关键靶标，实现全局性的高精度对位，极大降低累积误差的影响。

3、采用龙门脉冲电镀，在高电流时进行沉积，在低电流或反向脉冲时，让孔内耗尽的铜离子得以补充，并驱赶气泡。这是解决高厚径比电镀的最有效技术。

4、在每一个制造环节（如钻孔、电镀、压合）都实现极高的精度和稳定性，避免缺陷向下游累积。