img img
h_menu

技术文章

TECHNICAL ARTICLE

技术文章-YD

技术文章>

PCB板技术案例 > 局部厚铜技术

局部厚铜技术

发布时间：2026-03-02 16:00:39

厚铜区域铜厚：≥2oz；铜厚阶梯：≥50um；局部厚铜区域对位：≤1mil

图片5.png

 

厚铜区域铜厚：≥2oz

 

铜厚阶梯：≥50um

局部厚铜区域对位：≤1mil

上一篇：高厚径比PCB板技术案例

热门文章

PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
为什么负我不负她，PCB上的光学点是如何出轨的
PCB上连接器插不进去，客户说你用力
PCB加工中的“流胶”到底是怎么影响阻抗的？
芯片测试的基石，一文说清楚什么ATE测试板
PCB板ATE测试探针卡设计和生产的核心技术要求，你知道多少？