切片分析

电镀铜厚度; 测试孔壁的粗糙度; 介电层厚度; 防焊油墨厚度。

油墨附着力测试

测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

油墨溶解测试

测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

阻抗测试

测试产品阻抗性能符合性。

热应力试验

为评估产品进行热应力的承受能力检测。

耐酸碱试验

评估油墨耐酸碱能力。

低阻测试

孔铜的一致性测试，适用于高可靠性产品。

模拟回流测试

模拟产品焊接过程，评估产品在焊接过程中的承受能力。

离子污染度试验

测试喷锡、棕化、成型后PCB受到的离子污染程度。

蚀刻因子测试

通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

阻焊膜硬度测试

检测阻焊膜的硬度。

金厚测试

检验镀金、化金、化银厚度是否在合格范围内。