产品介绍 Ø  高阶HDI(八次压合） Ø  18层7阶HDI叠孔 Ø  板厚2.36±0.12mm Ø  高速材料 Ø  阻抗精度±7% Ø  连接器应用 Ø  台阶图形

技术难点：

1、八次压合挑战：多轮高温压合热循环，多次压合累计涨缩、层偏、板翘、层间分层风险极高

2、激光钻孔难题：7阶叠孔结构，7次激光钻孔、电镀，叠孔同轴对位、孔壁铜厚均匀性难控制，易出现孔壁微裂纹、树脂空洞、层间剥离等可靠性不良

3、板厚公差要求严苛：成品板厚2.36±0.12mm，18层芯板、多规格PP/铜箔叠加，单层介质、铜箔厚度离散极易造成整体厚度超差

4、多次压合台阶工艺：台阶区域图形，台阶层压合后还需要多达7次压合，台阶图形蚀刻时侧边易残铜或过蚀，台阶轮廓尺寸精度、外观管控难度极高。台阶存在高低落差，压合过程树脂填充不充分，落差缝隙内部易产生气泡、空洞，冷热冲击测试发生分层失效

5、台阶结构+多层内层阻抗线多重变量耦合，常规PCB阻抗管控工艺无法满足±7%高精度阻抗要求

我司对策：

1、高端设备赋能：采用全球顶级压机、奥宝LDI高精度曝光机、在线AOI、奥宝AOI及X-Ray钻靶机，精准提升对位精度与介质均匀性。针对 8 次压合每一轮独立设置升温、保压、冷却分段曲线，低速升温释放层间热应力；采用分区压力管控，薄芯板段低压、厚芯板段高压，均衡树脂流动，改善板翘与分层问题

2、精准钻孔技术：搭载第六代三菱激光钻机，实现激光能量与位置的精准控制，搭配CCD自动对位系统，补偿激光能量、孔径偏差，提升叠孔同轴度；采用分段脉冲电镀（薄镀打底 + 加厚镀）稳定孔壁铜厚，配套深度除胶工艺，消除孔壁空洞、微裂隐患

3、优化电镀工艺：采用垂直连续电镀技术，通过垂直输送装置，使线路板在电镀槽中连续、不间断地移动，从而实现均匀、高效的电镀层沉积，填满激光孔的同时，将板面铜厚均匀性控制在±3um以内，满足高阻抗性能标准

4、台阶图形工艺：针对台阶区域独立调节喷淋压力、药水浓度、传送速度，搭配台阶边缘镀锡保护挡边，UV激光烧锡，精准控制台阶侧边轮廓，杜绝残铜、过蚀缺陷

5、±7%高精度阻抗管控对策：1)每批次压合后切片验证介质厚度，同步修正内层线宽补偿值；2)台阶阻抗走线分区管控铜厚，针对不同铜厚区域单独设计线宽补偿，抵消铜厚差异带来的阻抗偏移

台阶图

切面图