产品介绍 Ø 应用领域：AI服务器 Ø 产品类型：Anylayer(七次压合） Ø 层数：16层 Ø 板厚：1.4mm Ø 材料：EM-528  Ø 适配高密度、高信号速率、高可靠性的高端应用场景

技术难点：

1、全层盲孔互联：突破传统阶跃 HDI 限制，实现层间任意互联，布线密度与空间利用率大幅提升。

2、七次高精度压合：多阶压合工艺，层间对位精度达微米级，适配超复杂线路布局。

3、芯板T型盲孔设计：激光盲孔孔径更小、孔壁更优，信号传输损耗更低，适配高频高速场景。

4、结构轻薄紧凑：16 层高密度集成，板厚仅 1.4mm，满足小型化、轻量化产品需求。

我司对策：

1、树压合可靠性：搭载全球顶级压机，配合 X-Ray 钻靶机精准对位，层压偏移量严控在标准内，介质层均匀性稳定，杜绝分层、气泡、白斑等压合缺陷，耐高温冲击与冷热循环；

2、激光盲孔可靠性：采用第六代三菱激光钻机，精准调控激光能量与打孔位置，孔形规整、孔壁光滑，解决孔深不均、孔壁粗糙、孔形畸形问题，提升盲孔导通性与结构稳定性；

3、电镀可靠性：采用垂直连续电镀（VCP）工艺，镀层均匀性控制在±3μm 以内，盲孔填孔饱满无空洞，线路镀层附着力强，抗剥离、耐电镀、耐温循环性能达标，全面满足高端产品长期通电、高低温环境下的绝缘、导通、耐老化可靠性要求；

4、全流程品质保障：奥宝 LDI 高精度曝光、在线 AOI、奥宝 AOI 全流程自动化检测，缺陷零漏检，从制程到成品全环节严苛良率管控，确保每一片产品电性能、结构可靠性、外观一致性均满足高端标准，关键尺寸、孔位、铜厚、阻焊等关键指标 100% 全检，稳定输出高品质高阶 HDI 产品 。