产品介绍 Ø  应用领域：AI服务器 Ø  产品类型：10阶HDI (10次压合） Ø  层数：32层 Ø  板厚：3.5mm Ø  板材等级：M7 Ø  35组阻抗 ：非电镀层±5%；电镀层±7% Ø  表面处理：沉金

技术难点：

1、多次压合：产品为 10阶 10压超高阶 HDI，多轮次热压成型热应力累积显著，各叠层基材、半固化片材料热膨胀系数（CTE）匹配性要求严苛，易引发尺寸涨缩、层间应力失衡、板曲翘及层间分层缺陷。产品为 10阶 10 压超高阶 HDI，多轮次热压成型热应力累积显著，各叠层基材、半固化片材料热膨胀系数（CTE）匹配性要求严苛，易引发尺寸涨缩、层间应力失衡、板曲翘及层间分层缺陷

2、镭射叠孔的对准度：存在 10 阶连续叠孔结构，历经多次压合后基材整体涨缩、局部区域形变明显，层间偏移风险高；对对位靶标选取、分层涨缩补偿、设备对位精度管控要求极高，高阶累积偏差易造成叠孔偏心、孔位超差

3、埋孔树脂塞孔热适配性：内层埋孔树脂塞孔需承受 10 次循环高温压合，塞孔树脂、基材、铜箔三者 CTE 热匹配难度大，易出现树脂龟裂、收缩凹陷、孔壁结合力不良、内层微裂及爆板风险

4、最外层机械通孔与内部多阶盲孔、埋孔导通匹配难度大，受前期层间偏移与尺寸涨缩影响，易产生孔系偏心、孔环不足、导通不良等制程缺陷

5、10阶HDI可靠性要求高：高阶叠层内部结构复杂应力集中，需满足 HCT、TCT 严苛可靠性测试；镭射微盲孔填孔对填充致密性、表面平整度、无空洞气泡要求高，多次热压易造成填孔收缩、孔面凹陷及可靠性失效

我司对策：

1、选用低 CTE 高稳定基材与配套半固化片，统一层间材料热参数；采用对称叠层结构，优化阶梯式压合升温曲线；每阶压合后进行应力释放时效处理，抑制热应力累积与板材翘曲涨缩

2、采用多点位分散复合对位靶标；建立逐级涨缩工程补偿体系；优化镭射对位基准点，严控层间累积偏移；LDI曝光自由涨缩，严控内层图形尺寸，实时修正局部形变偏差

3、选用低收缩、高耐热专用塞孔树脂；采用高致密真空塞孔工艺，充分后固化处理；优化界面热应力匹配，避免多次热压造成树脂开裂、收缩凹陷

4、所有层统一对位基准点选择基准，综合累计涨缩对外层钻孔前置补偿；优化机械钻孔定位精度，严控孔位同轴度；增加 X 光孔位检测，实时监控修正孔系偏差

5、采用高品质致密镭射填孔工艺，保证无空洞、平整性优良；严控孔壁沉铜电镀铜厚均匀性与结合力；优化全流程应力管控，提升产品耐 HCT、TCT 循环冲击性能，前置抽样验证可靠性

镭射孔切片图