产品介绍 Ø  应用领域：服务器/工控 Ø  大尺寸：495mm*396mm Ø  层数：20层 Ø  板厚4.0mm Ø  厚径比：15:1 Ø  HDI：4阶

 

技术难点：

 

1、POFV叠激光盲孔工艺难度极高：采用树脂塞孔后进行POFV（盘中通孔）加工，在此基础上再叠加激光盲孔，工序复杂且对孔壁质量、树脂填充平整度要求极高，极易出现孔内气泡、镀层断裂、导通不良等问题，工艺控制窗口极窄。

2、多阶激光叠孔对位精度控制困难：4阶HDI结构需逐层进行激光盲孔加工与叠加，层间对位偏差直接影响孔环连接可靠性与层间绝缘性能。随着叠孔阶数提升，对位累积误差风险显著增大，高精度对位控制难度大幅上升。

3、电镀硬金悬金过大易引发短路：产品表面采用电镀硬金工艺，后续蚀刻工序中，因硬金厚度与图形分布特点，易出现悬金、残金问题，轻则影响外观，重则造成线路短路，严重威胁产品电气安全与使用稳定性。

 

 

 

我司对策：

 

一、POFV叠激光盲孔工艺控制方案

1、树脂塞孔过程精细化管控

选用高填充性、低收缩率专用孔树脂，采用分段式抽真空塞孔工艺，避免孔内出现气泡、空洞；通过分段固化+高温后烘工艺，保证树脂与孔壁充分结合，表面平整度控制在≤5μm，为后续POFV加工奠定基础。

2、POFV加工精度控制

优化激光参数与钻孔路径，采用小光斑、高能量密度激光成型，严格控制POFV孔径公差±10μm；电镀环节采用脉冲电镀工艺，保证孔内铜层均匀致密，无漏镀、缺口，提升层间连接可靠性。

3、叠层激光盲孔专项管控

在POFV完成面进行微蚀粗化处理，增强树脂与铜层结合力；采用逐阶对位补偿模式，每一层盲孔加工前进行CCD自动对位校准，补偿前序工序偏差；优化激光能量梯度，避免孔壁粗糙、镀层撕裂，实现POFV上叠盲孔稳定成型。

 

二、4阶HDI多阶激光叠孔对位控制方案

1、层间对位基准统一

采用全域通用定位靶标+内层辅助对位标相结合的方式，全流程使用同一基准系统，从内层图形转移到激光钻孔、电镀蚀刻全程基准一致，消除基准转换误差。

2、高精度设备与自动补偿

使用高精度激光钻孔机，对位精度≤15μm；开启自动对位校正功能，实时采集靶标位置并自动修正偏移量，减少人为干预误差。

 

 

叠孔对位剖面图

 

三、电镀硬金悬金控制方案

1、电镀参数精准匹配

严格控制硬金电镀电流密度、电镀时间与金层厚度，匹配图形密度与电流分布，避免局部过厚电镀；采用搅拌+脉冲电镀方式，提升镀层均匀性，减少边缘堆积。

2、蚀刻工艺优化

采用碱性蚀刻液，优化喷淋压力、蚀刻速度与温度参数，实现侧蚀与垂直蚀刻平衡；增加二次补偿蚀刻工序，针对线路边缘、拐角等悬金易产生区域进行精细化处理。

3、后段检测与验证

通过AOI全自动光学检测，对线路表面悬金、短路隐患进行全检；配合电性能测试，确保无短路、断路问题，实现硬金制程零缺陷。

 

 

电镀切片图