产品介绍 Ø  应用领域：航空航天 Ø  N+N+N三次压合 Ø  16层混压 Ø  板厚5.0mm Ø  板材：M8+M7+PTFE+陶瓷 Ø  25组阻抗且阻抗公差±5% Ø  表面处理：化金

技术难点：

1、N+N+N多次压合挑战：产品采用 N+N+N 多次压合结构，层压工序多、叠加效应显著，需同时保证各次层压的层间对位精度、板材涨缩一致性及层间结合可靠性，控制难度大。

2、多材料混压 ICD 综合控制难点：产品涉及四种不同材料混压成型，不同材料热膨胀特性、力学性能差异大，对压合参数、钻孔参数、等离子除胶参数的匹配性及稳定性要求极高，易出现介厚不均、残胶、孔壁粗糙等品质风险。

3、外层铜厚均匀性：外层需经过三次电镀加工，电镀铜厚一致性、减铜研磨均匀性难以稳定控制，易造成板面铜厚偏差超标，影响线路精度及产品电气性能。。

4、高厚径比孔金属化控制难点：产品最高厚径比达 30:1，深孔沉铜覆盖性、孔壁金属层均匀性及孔铜与面铜同步控制难度大，易出现孔内无铜、孔薄、镀铜不均等问题；

5、高精度阻抗控制难点：非电镀层阻抗精度要求 ±5%，需对铜厚、介质厚度、线宽线距、介电常数等关键参数进行全流程精准控制，对阻抗仿真设计、制程稳定性均提出极高要求。

我司对策：

1、多次层压精度保障方案：

A、采用德国进口 LAUFFER 高精度层压机，确保层压压力、温度均匀稳定，有效控制板材涨缩及板厚平整度；

B、配备意大利进口 Pluritec 涨缩测量系统，逐片检测芯板涨缩系数，实现内层图形精准预放补偿；

C、结合奥宝 LDI 高精度直接成像曝光设备，将图形制作涨缩极差控制在 1mil 以内，保证多层压合对位精度。

2、多材料混压 ICD 参数优化方案：通过多轮 DOE 工艺试验，系统优化压合、钻孔、除胶等关键工序参数，建立多材料混压专属工艺窗口，实现各工序参数精准匹配，确保介电层厚度均匀、孔壁洁净、层间结合稳定可靠。

3、外层铜厚均匀性及高厚径比控制方案：

A、采用行业先进三合一垂直电镀生产线，设备可满足 75:1 超高厚径比孔金属化加工需求，可充分覆盖 30:1 制程要求，保证孔铜与面铜均匀性

B、减铜研磨工序采用日本进口高精度研磨设备，有效控制研磨精度，将板面铜厚极差控制在 8μm 以内

4、高精度阻抗控制方案：

A、采用韩国进口真空二流体蚀刻生产线，实现精细线路高精度加工，线宽公差稳定控制在 ±3% 以内；

B、依托 LAUFFER 层压机稳定控制介质厚度均匀性，降低阻抗离散性

C、建立完善的阻抗模拟数据库，通过前期精准仿真设计与制程参数闭环管控，实现设计与实物 “零偏差”，确保非电镀层阻抗精度满足 ±5% 要求。