产品介绍 Ø  大尺寸：410mm*1030mm Ø  层数：24层 Ø  板厚5.0mm Ø  厚径比：20:1 Ø  材料：IT180ATC

技术难点：

1、大尺寸芯板对位控制难度大：产品拼板尺寸达457.2mm×1219.2mm，不具备PIN针对位条件，常规对位方式难以保证层间对位精度； 

2、大尺寸板件树脂塞孔受限：拼板尺寸457.2mm×1219.2mm，超出现有水平真空塞孔机设备加工范围，无法实现常规树脂塞孔作业；

3、超大沉头孔加工超出常规能力：需加工直径12mm沉头孔，该开口尺寸超出行业常规加工能力，对刀具、设备及成型精度要求极高；

4、单拼板涨缩控制严苛：要求单拼板涨缩公差控制在0.1mm以内，产品残铜率低、易产生翘曲变形，涨缩一致性难以管控。

我司对策：

1、高端设备加持，保障高精度对位：采用多铆钉定位特殊钻孔方案，使用德国Schmoll钻机加工铆钉孔；内层图形采用奥宝LDI高精度曝光机制作；配板环节采用手动铆合及专用定位方案，首件通过X-Ray检查机确认对位精度；配合德国Lauffer压机压合，有效提升层间对位精度与介质层均匀性，保障产品基础质量稳定可靠。

2、工艺优化创新，解决大尺寸塞孔难题：针对拼板尺寸超出水平真空塞孔机加工能力问题，优化工艺路径，改用丝印机进行树脂油墨塞孔作业，以轻量化工艺调整解决大尺寸板塞孔瓶颈，满足设计与制程要求，小改变解决大难题。

3、专用刀具+高端设备，实现超大沉头孔加工：针对12mm超大沉头孔开口需求，采用专用成型刀具配合德国Schmoll钻锣一体机完成加工，实现超大孔径沉头孔高精度成型，加工能力处于行业领先水平。

4、全流程精细化管控，严控涨缩公差：围绕0.075mm涨缩公差要求实施全流程系数管控，依次执行烤板预处理、固定系数曝光、压合、X-Ray钻靶、固定系数钻孔等关键工序，实现板件涨缩精准控制，杜绝变形超标问题。