技术能力____EDADOC|一博电路

工艺技术

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【大中小】

层数/Layer Counts	2~64
最大板厚/Board Thickness	10.0mm
最小板厚/Board Thickness	0.6mm
最小钻孔孔径/Drill Size	机械孔/CNC:0.2mm
	激光孔/Laser:4mil
最大板厚孔径比/Aspect Ratio	16:1
最大尺寸/Dimension	610mm×1100mm
最小线宽&间距/Line&Space	3mil/3mil
阻抗公差/Impedance Tolerance	±10%
最小绝缘层厚度/Min Core Thickness	3mil
表面处理/Surface Finish	无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL
	化学镍金/Immersion Gold
	化学沉锡/Immersion Tin
	化学沉银/Immersion Silver
	电镀金手指/Gold Finger Plating
	表面抗氧化/OSP
	选择性化学镍金&表面抗氧化 /Selective OSP & Immersion Gold
板材/Materials	Common FR4	S1141
		MTC-97
		LDPP
	Middle Tg FR4	S1000
		IT158
	High Tg FR4	S1170
		GA170
		S1000-2
		EM827
		IT180
	Modified FR4	MCL-BE-67
		GXA-67N（PP）
		N4000
	Rogers	R4350
		R4003
		R4403（PP）
	Halogen Free	GA-HFTL Tg170℃
		GA-HFB(PP) Tg170℃
		S1155
		S0155(PP)
	PPO/PPE	PCL-LD621/PCL-LDP-621
		GETEK
	RCC	LG-F-2000
		S6018
	PTFE	TLC-32
		RF-35
		TLX
		N9000
		25N/25FR
		Diclad
		Cuclad
		Isoclad
		SpeedBoardC